| PH | 弱酸性 |
|---|---|
| 包裝 | 桶裝 |
| 保質(zhì)期 | 36個月 |
| 產(chǎn)地 | 浙江 |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | 33 |
| 類別 | 光亮劑 |
| 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 行標(biāo) |
| 種類 | 鍍銅添加劑 |
| 儲藏方法 | 置陰涼干燥處 |
| 品牌 | 都得益 |
| 型號 | ZS-998 |
| 加工定制 | 是 |
一、用途和特性
1、具有快速光亮和特高的填平度，低電流密度區(qū)也可得到豐滿光亮的鍍層。
2、在廣泛的電流密度范圍內(nèi)都可得到鏡面光亮鍍層。
3、工作溫度范圍廣，18－40℃都可以得到較好的效果。
4、對鎳的結(jié)合力好，不會因產(chǎn)生膜層引起的結(jié)合力不良。
5、操作簡便，光劑消耗量少。
6、光亮劑穩(wěn)定性較高。
二、電鍍條件：
| 原 料 | 范 圍 | 標(biāo)準(zhǔn)（開缸） |
| 硫酸銅 | 160-240 g/L | 200 g/L |
| 硫 酸 | 40-80 g/L | 60 g/L |
| 氯離子 | 30-120 mg/L | 60 mg/L |
| 910C（開缸劑） | 6-8 ml/L | 5 ml/L |
| 910A（填平劑） | 0.5-0.6 ml/L | 0.5 ml/L |
| 910B（光亮劑） | 0.1-0.3 ml/L | 0.3 ml/L |
| 溫 度 | 18-40℃ | 28℃ |
| 陰極電流密度 | 1.5-8 A/dm2 | 1.5-8 A/dm2 |
| 陽極電流密度 | 0.5-3 A/dm2 | 0.5-3 A/dm2 |
| 攪 拌 | 空氣或移動 | 空氣或移動 |
| 電 壓 | 2-10V | 2-10V |
三、鍍液的管理維護：
1、硫酸銅：是銅離子的主要來源，含量高時出光快，光亮度好整平性佳，但氣溫低時易在陽極結(jié)晶沉淀析出，使電阻增加，電流下降，低電位光亮度及填平度下降。含量過低、高電位區(qū)易燒焦，光劑消耗量較平時多。
2、硫酸：能提高鍍液導(dǎo)電率，含量高時分散能力佳，但濃度太高，會使硫酸銅溶解下降，在陽極結(jié)晶析出，造成光劑損耗大，填平度下降，硫酸太少，低電位光亮度及填平度差，陽極溶解不良，電阻大。
3、氯離子：溶液中必須存在少量氯離子才能得到全光亮鍍層，其含量一般控制在30-120毫克/升，如含量過低，鍍液整平性能和鍍層光亮度均下降，且易產(chǎn)生光亮樹枝狀條紋，嚴(yán)重時鍍層粗糙有針孔甚至燒焦。過高時，鍍層光亮度下降和低電流區(qū)不亮。
4、鍍液要經(jīng)常分析，使各成份保持在最佳范圍，光亮劑的添加以少加勤加為原則。由于鍍液中會產(chǎn)生一價銅，使低區(qū)不亮或粗糙，最好在每天下班后加0.05-0.1 ml/L雙氧水處理。
四、添加劑的作用和控制：
910C：鍍液大處理、轉(zhuǎn)光劑或加硫酸銅時使用，支持光亮劑A及B作出高填平光亮鍍層，如鍍層有針孔或高區(qū)燒焦，需加入1-2毫升/升，消耗量約50-60毫升/千安時。
910A：能使鍍件獲得高填平光亮鍍層，使低電流區(qū)施度良好。910A含量過多，會造成高中電流區(qū)高光亮，低電位區(qū)鍍層薄、無光；超多，高電位區(qū)燒焦、甚至出現(xiàn)麻沙點或條紋，需補充910B平衡；910A含量不足，高中區(qū)光亮度一般，低區(qū)產(chǎn)生暗區(qū)、白霧。消耗量約60-80毫升/千安時。
910B：能使高中低電流區(qū)獲得高填平光亮的鍍層；含量過多，低電位易產(chǎn)生暗區(qū)、白霧、高區(qū)出現(xiàn)白膜；太少，易出現(xiàn)樹枝狀條紋，且鍍層邊緣會產(chǎn)生毛刺，甚至燒焦，消耗量約50-60毫升/千安時。
